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BSP613P H6327 发布时间 时间:2025/5/7 17:30:38 查看 阅读:7

BSP613P H6327是一种高性能的N沟道增强型MOSFET晶体管,广泛应用于电源管理、电机驱动和开关电路中。该器件采用了先进的制造工艺,具有低导通电阻和高电流处理能力的特点。其封装形式通常为TO-252或SOT-23,适合在紧凑型设计中使用。

参数

最大漏源电压:60V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:4.8A
  导通电阻:0.035Ω
  总功耗:1.2W
  工作温度范围:-55℃至150℃

特性

BSP613P H6327具有以下主要特性:
  1. 低导通电阻,有助于减少功率损耗并提高效率。
  2. 快速开关速度,支持高频应用。
  3. 高雪崩耐量,增强了器件的鲁棒性和可靠性。
  4. 小型化封装,适合空间受限的应用场景。
  5. 提供卓越的热性能,确保长时间稳定运行。
  6. 良好的静电防护能力,降低意外损坏的风险。
  这些特点使得BSP613P H6327成为许多电力电子设备中的理想选择。

应用

BSP613P H6327适用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流器。
  2. DC-DC转换器和降压/升压电路。
  3. 电池保护和负载切换电路。
  4. 消费类电子产品中的电机驱动控制。
  5. 工业自动化系统中的信号传输与功率放大。
  6. 照明控制及LED驱动电路。
  由于其高效的性能和可靠性,该器件被广泛用于需要高能效和紧凑设计的各种应用场景。

替代型号

BSP296, IRF740C, FDN337N

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